三菱IPM模塊 _【第3.5代DIP】

第3.5代DIPIPM^TM的性能特點(diǎn)

采用第五代IGBT硅片實(shí)現(xiàn)低損耗

管腳與第三代DIPIPMTM完全兼容，且無(wú)外露冗余(dummy)端子

應(yīng)用HVIC實(shí)現(xiàn)集成電平轉(zhuǎn)移

高電平導(dǎo)通邏輯，可與DSP/MCU接口兼容 

內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路、欠壓保護(hù)和短路保護(hù)電路

輸入信號(hào)端內(nèi)置下拉電阻，外部無(wú)須再下拉電阻

熱阻低，易于散熱

2500V絕緣耐壓

應(yīng)用領(lǐng)域

變頻空調(diào)，通用變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)器等

第3.5代 DIPIPMTM

尺寸：長(zhǎng)79mm*寬31mm*高8mm

DIPIPM^TM (第3.5代)選擇表