?三菱IGBT模塊 _【第5代MPD系列】
2020-08-10瀏覽量：1590
三菱IGBT模塊 _【第5代MPD系列】
最新的CSTBTTM硅片技術帶來：
杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的緊湊型封裝
良好的匹配液體冷卻
多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接
端子孔徑與安裝定位孔徑一致
不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
應用領域
大電機驅動，風力發電，大功率UPS等
封裝尺寸
150mm × 131mm
1MPD series
電路拓撲 | VCES(V) | Ic(A) | ||
900 | 1000 | 1400 | ||
2單元 | 1200 | |||
1700 | ||||
